熱門(mén)關(guān)鍵詞: 單雙面線(xiàn)路板

，單雙面線(xiàn)路板

機(jī)械設(shè)備主板2

產(chǎn)品分類(lèi):機(jī)械設(shè)備SMT產(chǎn)品

型號(hào)：J142722

板材：聯(lián)茂158A
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：56mm*108mm

最小焊盤(pán)間距：0.2mm

最小焊盤(pán)大小：0.35mm
表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展

，電子產(chǎn)品趨于小型化，重量和成本急劇下降

。就SMT（表面貼裝技術(shù)）組件而言

，SMC（表面貼裝元件）主要通過(guò)回流焊接焊接到PCB上，回流焊接是在回流焊爐（一種自動(dòng)裝置）中進(jìn)行的

。盡管SMT組件堅(jiān)持自動(dòng)化程度很高

，但手工焊接在其制造過(guò)程中仍然非常必要。因此

，本文將介紹手工焊接到SMT組裝的重要性及其一些提示

。

SMT組裝的優(yōu)點(diǎn)

a。高組裝密度

與傳統(tǒng)的通孔元件相比

，芯片元件需要更小的電路板表面空間

。此外，SMT組件的應(yīng)用使電子產(chǎn)品在體積方面縮小了60％

，在重量方面縮小了75％

。

b。高可靠性

芯片組件尺寸小

，重量輕

，具有高可靠性和抗沖擊性。使用自動(dòng)化生產(chǎn)

，使焊接和放置具有高可靠性

。因此，近90％的電子產(chǎn)品都是由SMT組裝生產(chǎn)的

。

。高頻率

由于芯片元件不包含引線(xiàn)，寄生電感和電容都會(huì)隨著頻率的提高而降低

。

。降低成本

由于芯片組件的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，芯片組件的成本也在如此高的速度下降

，芯片電阻器具有相同的價(jià)格孔電阻器

。 SMT組裝簡(jiǎn)化了整個(gè)制造過(guò)程并降低了制造成本。就SMC而言

，它們的引線(xiàn)不需要重新組織

，彎曲或切割

，從而縮短整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程并提高生產(chǎn)效率。一旦應(yīng)用SMT組裝

，整體制造成本可降低30％至50％

。

SMT組裝與THT組裝之間的比較

通過(guò)SMT組裝和THT（通孔技術(shù)）組裝的比較，可以充分說(shuō)明SMT組裝的特點(diǎn)

?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；诎惭b技術(shù)，SMT組件和THT組件之間的本質(zhì)區(qū)別在于放置和通孔的不同

。此外

，雙方在幾個(gè)方面相互區(qū)分，包括基板

，元件

，器件

，焊接接頭和裝配技術(shù)

，可以在下表中進(jìn)行總結(jié)。

SMT和THT之間的差異實(shí)際上源于組件類(lèi)型之間的差異

，包括組件結(jié)構(gòu)和引線(xiàn)類(lèi)型

。由于無(wú)鉛或短引線(xiàn)元件應(yīng)用于SMT組裝制造，SMT和THT之間的本質(zhì)區(qū)別在于元件和PCB的數(shù)字并不完全相同

，元件以不同的方式固定在PCB上

。

SMT元件手工焊接的基本要求

要求1：焊接材料

應(yīng)使用更細(xì)的錫線(xiàn)，直徑在0.5mm到0.6mm范圍內(nèi)的有源錫線(xiàn)更好

。也可以使用焊膏

，但它應(yīng)具有免清洗助焊劑，腐蝕性低且無(wú)殘留

。

要求2：工具和設(shè)備

應(yīng)使用恒溫烙鐵和專(zhuān)用鑷子

。恒溫烙鐵的功率應(yīng)低于20W。

要求3：操作員

要求操作員掌握SMT檢查和焊接的充分技術(shù)

。應(yīng)積累一定的工作經(jīng)驗(yàn)

。

要求4：操作規(guī)程

在此過(guò)程中必須實(shí)施嚴(yán)格的操作規(guī)程SMT裝配。

SMC手工焊接的常用工具和設(shè)備

?鑷子

鑷子是一種專(zhuān)門(mén)用于SMC的焊接工具

。通過(guò)鑷子捕獲SMC的兩個(gè)端子

，可以輕松完成元件焊接。

?恒溫烙鐵

恒溫烙鐵具有焊接功能溫度可以控制的頭部

。采用恒溫烙鐵

，因?yàn)樗鼒?jiān)持恒定加熱，節(jié)省電能一半

，并導(dǎo)致溫度迅速升高

。

?烙鐵專(zhuān)用加熱頭

不同尺寸的特殊加熱頭配有烙鐵后

，許多SMC可以焊接到不同引腳數(shù)的PCB上，包括QFP

，二極管

，晶體管和IC。

?真空吸錫槍

真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成

。吸錫槍的前端是一個(gè)中空焊頭

，能夠加熱。

?熱風(fēng)焊臺(tái)

作為一種半自動(dòng)化設(shè)備采用熱風(fēng)作為熱源

，熱風(fēng)焊臺(tái)能夠輕松焊接SMC

，比烙鐵更方便。此外

，熱風(fēng)焊臺(tái)能夠焊接多種類(lèi)型的元件

。

SMC手工焊接技巧

?電阻器，電容器和二極管焊接頭

首先

，錫焊在焊盤(pán)上

，焊鐵不應(yīng)遠(yuǎn)離焊盤(pán)，以保持錫熔化

。其次

，用鑷子將元件放在墊子上。第三

，一個(gè)端子焊接

，然后到另一個(gè)端子。

?QFP焊接頭

首先

，IC應(yīng)放在相應(yīng)的位置和一點(diǎn)焊料上焊膏用于固定IC上的三根引線(xiàn)

，以便可以精確地固定芯片。其次

，焊劑被平滑地涂覆到引線(xiàn)上

，每個(gè)引線(xiàn)焊接在一起。在焊接過(guò)程中

，如果在引線(xiàn)之間發(fā)生橋接

，則應(yīng)在橋接位置涂覆少量焊劑。

?熱風(fēng)焊臺(tái)應(yīng)用技巧

熱風(fēng)焊臺(tái)比烙鐵更方便使用

，可以處理多種類(lèi)型的元件用

。 IC可以通過(guò)熱風(fēng)焊臺(tái)焊接，但焊膏應(yīng)該用作焊料而不是錫線(xiàn)

。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤(pán)上

。放置SMC后，使用熱風(fēng)噴嘴快速沿芯片移動(dòng)

，以便焊接完成后所有焊盤(pán)均可平滑加熱

。

作為傳統(tǒng)焊接方法

，手工焊接仍然起著關(guān)鍵作用無(wú)論技術(shù)如何發(fā)展，在電子制造業(yè)

。 SMT組裝由于其高組裝密度

，高制造效率，低成本

，高可靠性和廣泛的應(yīng)用而成為領(lǐng)先的組裝方法

。自動(dòng)焊接和手工焊接的結(jié)合必將為電子制造帶來(lái)積極的影響。

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