熱門(mén)關(guān)鍵詞: 單雙面線路板，單雙面線路板，單雙面線路板

機(jī)械設(shè)備主板1

產(chǎn)品分類(lèi):機(jī)械設(shè)備SMT產(chǎn)品

型號(hào)：J1421411

板材：生益S1141
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：42.3mm*86mm

最小焊盤(pán)間距：0.25mm

最小焊盤(pán)大?div id="m50uktp" class="box-center"> 。?.2mm
表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

SMT貼片加工焊膏在SMT 貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵

。感到遺憾

，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)

，并不是太高

，就是說(shuō)太低

。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多

，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變

、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)

、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格

、模版形變

、刀形變、副刀工作壓力

、模版底端環(huán)境污染

、PCB阻焊薄厚與偏差等。

焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素

。顯而易見(jiàn)

，很大的粉狀不可以出示一個(gè)光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的高品質(zhì)包裝印刷結(jié)果

，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18

，薄厚方位不可超出。

電子器件在PCB上的部位合理布局

，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定

。一些印刷設(shè)備包裝印刷時(shí)PCB的固定不動(dòng)是靠夾緊PCB傳輸邊的方式，那樣挨近板邊的地區(qū)

，因PCB板邊的銷(xiāo)釘促使模版不可以緊靠到PCB表層

，焊膏包裝印刷的薄厚必定偏厚，這也促使細(xì)間隔電子器件不適合布放進(jìn)挨近包裝印刷時(shí)的傳輸邊周邊

。具體生產(chǎn)制造中許多0.4mm間隔QFP的橋連與此有關(guān)假如阻焊偏位或薄厚手揮焊盤(pán)的薄厚

，焊音薄厚會(huì)超過(guò)模版薄厚。不規(guī)的阻膜薄厚會(huì)立即造成不一致的印薄厚

，與其相近

，假如標(biāo)識(shí)或空格符十分幕近窗孔，SMT貼片包裝印刷薄厚出會(huì)增加

，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣

，將會(huì)造成印劇薄厚的提升。

刮板種類(lèi)和印刷設(shè)備基本參數(shù)對(duì)印薄厚有挺大的危害。由于包裝印刷薄厚隨之包裝印刷空隙

、刮板速率的提升和刮板工作壓力的降低面提升

、在快的刮板速率下，包裝印刷薄厚至?xí)^(guò)模版薄厚

，它是由在刮板頂部強(qiáng)制性焊膏返回刮板下邊面轉(zhuǎn)化成高流體力學(xué)工作壓力所造成的

。在較低的劇刀速率下，焊膏有較長(zhǎng)的流動(dòng)性時(shí)間

，來(lái)容許焊聽(tīng)從刮板釋放的工作壓力

，因而刮板工作壓力較高，包裝印刷薄厚就較小

。刮板工作壓力小

，通常不整潔模版表層的焊膏，出模后焊膏圖型與殘余焊膏薄厚相關(guān)

。

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