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2017-12-16
博運(yùn)發(fā)科技，最厚可以做到8盎司。但是考慮側(cè)蝕因素
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什么是無鹵素板
2017-12-14
？該板材常用有哪些型號
？做此類板子需注意哪些問題
2017-12-14
？做此類板子需注意哪些問題？" >
剛撓板
？該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)
2017-12-14
？該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)
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什么是盲孔
2017-12-14
？什么是埋孔
？為什么要采用樹脂塞孔？" >
什么是PCB樹脂塞孔
2017-12-14
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PCB使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件
？盤中孔塞孔工藝該如何控制？" >
什么是盤中孔？盤中孔塞孔工藝該如何控制
2017-12-14
？盤中孔塞孔工藝該如何控制？" >
簡而言之
2017-12-15
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，銅厚超過3盎司就要特別注意內(nèi)層的線寬線距了。以下數(shù)據(jù)為極限數(shù)據(jù)，各位大神在具體設(shè)計(jì)時(shí)要超過以下數(shù)據(jù)，如有問題
，第一時(shí)間跟我司技術(shù)人員溝通....
？該板材常用有哪些型號？" >
？該板材常用有哪些型號？
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鹵素，指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，
阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂
。照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C...
？做此類板子需注意哪些問題？" >
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什么是剛撓板？做此類板子需注意哪些問題？
，就是我們常說的軟硬結(jié)合板。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，
因此它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，
對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間
，減少...
？該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)？" >
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什么是鎳鈀金工藝？該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)？
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鎳鈀金，就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑pad .
具有打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時(shí)間等
，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。
...
？什么是埋孔？" >
？什么是埋孔？
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盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接 ，因?yàn)榭床坏綄γ?div id="m50uktp" class="box-center"> ，所以稱為「盲通」。
為了增加PCB電路層的空間利用 ，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程
。這種制作方法就需要特別注...
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？為什么要采用樹脂塞孔 ？
，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA
走不出去時(shí) ，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線
，再將孔...
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，PCB上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm？使用高tg線路板有什么優(yōu)點(diǎn)？" >
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)，否則貼片時(shí)錫膏會流入孔中
，
或者助焊劑流入孔中加熱過程中產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致器件與焊盤的連接強(qiáng)度不夠 出現(xiàn)...
？使用高tg線路板有什么優(yōu)點(diǎn)？" >
什么是高tg線路板？使用高tg線路板有什么優(yōu)點(diǎn)？
。也就是說,
Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)
。也就是說普通PCB基板材料在高溫下...
，二階是怎么定義的
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