，同時(shí)還對(duì)其環(huán)境的溫濕度
、新鮮空氣量
、噪聲等作出了嚴(yán)格的規(guī)定。需要消除靜電
，并使人也感覺舒適
。
3，印刷包裝行業(yè)車間凈潔無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)：
包裝行業(yè)的無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在食品包裝和藥品包裝兩個(gè)方面
。藥品生產(chǎn)及包裝車間的的凈化級(jí)別及換氣次數(shù)藥品生產(chǎn)及包裝車間凈化工程空氣潔凈度分為100級(jí)
、1萬級(jí)、10萬級(jí)
、30萬級(jí)4個(gè)等級(jí)
。確定潔凈室換氣次數(shù)，需對(duì)各項(xiàng)風(fēng)量進(jìn)行比較
，取最大值
。在實(shí)際生產(chǎn)中，100級(jí)換氣次數(shù)為300～400次/h
，1萬級(jí)為25—35次/h
，10萬級(jí)為15—20次/h。
溫度：100級(jí)及1萬級(jí)取20～23~C（夏季）
，10萬級(jí)及30萬級(jí)取24～26~C
，一般區(qū)26～27~C。
先是保證錫膏能工作在一個(gè)較好的環(huán)境
，溫度會(huì)影響錫膏的活性
，對(duì)里面所添加的助焊劑及相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度過高會(huì)增加活性
，最終影響絲印貼裝及回流的效果
。容易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現(xiàn)象
。濕度的大會(huì)引起錫膏在空氣中吸入水氣
，如吸收過多水氣，會(huì)使回流產(chǎn)生焊渣
，連焊等現(xiàn)象
。貼片時(shí)，濕度過低
，會(huì)產(chǎn)生靜電
，會(huì)導(dǎo)致IC微短路，不良品多
。
SMT表面貼裝技術(shù)主要包括：錫膏印刷
、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序
。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容
，它就像高大建筑中的基石
，成就企業(yè)走向高峰。其中
，錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大
，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除
PCB設(shè)計(jì)和來料質(zhì)量問題的情況下
，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的
，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要
。
因此要用恒溫恒濕設(shè)備來精確控制錫膏印刷機(jī)內(nèi)部環(huán)境溫濕度
，全面提升SMT制造過程中的印刷品質(zhì)。
在錫膏印刷過程中
，為什么要使用恒溫恒濕機(jī)
？
1、溫度對(duì)錫膏的影響
。實(shí)驗(yàn)證明
，溫度升高，錫膏的黏度會(huì)變低
。
2
、黏度變低會(huì)造成以下不良：
A、黏度降低會(huì)造成積壓擴(kuò)散
，印刷時(shí)錫膏往旁邊擴(kuò)散而橋接
；
B、黏度變低會(huì)造成坍塌
，印出錫膏塊因保持力不夠
，坍塌而橋接，這個(gè)現(xiàn)象一般會(huì)發(fā)生在印刷過程后（泥石流）
；
C
、黏度變低會(huì)造殘缺、脫模不良
、塞孔、
成型差
。
由此可見
，溫度對(duì)濕膏黏度的影響很大，直接影響到產(chǎn)品的核心品質(zhì)
，因此在印刷過程中控制好印刷機(jī)內(nèi)部工作溫度是非常重要的
。
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