、金屬刮刀
由于金屬刮刀刀片的變形量比較均勻，隨壓力變化較小
，所以其線性變化比較弱
。但金屬刮刀刀片也存在一定的缺點(diǎn)，那就是對(duì)模板內(nèi)錫膏填充效果沒(méi)有橡膠刮刀好
。
二
、刮刀速度
刮刀速度與刮刀角度為控制壓入力的兩個(gè)基本因素。所謂刮刀速度的最佳設(shè)定
，就是將焊膏設(shè)定為使其在印刷模板上不滑動(dòng)
，而滾動(dòng)移動(dòng)的設(shè)定
。刮刀速度可在10~150mm/s范圍內(nèi)變化
，一般為25~50mm/s之間，間距小于0.5mm的QFP為20~30mm/s
，超細(xì)細(xì)間距為10~20mm/s
，一為12.7mm/s
。值得注意的是，由于橡膠刮刀進(jìn)行較大間距印刷或較大壓力印刷時(shí)
，變形會(huì)形成刮坑導(dǎo)致印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀
，一般接近它的2倍
。
如果刮刀速度過(guò)快，相對(duì)地焊膏碰撞刮刀前部的速度也較快，所產(chǎn)生力較大
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？紤]到此時(shí)刮刀通過(guò)開(kāi)孔部的時(shí)間，即壓入焊膏的時(shí)間較短
，則最終結(jié)果是印刷中施加在整個(gè)開(kāi)孔部的壓力不變
，即焊膏壓入開(kāi)孔部的數(shù)量也未變。一般印刷速度低
，填充性好
，不會(huì)產(chǎn)生刮刀后帶拖現(xiàn)象。
三
、印刷壓力
施加在刮刀上的力稱之為印刷壓力
，如果此力過(guò)大，刮刀前部將變形
，并對(duì)壓入力起重要的刮刀角度產(chǎn)生影響
。
印刷壓力通常應(yīng)與焊膏滾動(dòng)所產(chǎn)生的壓力相同，一般可在2~9kg范圍內(nèi)設(shè)定
，過(guò)大會(huì)發(fā)生塌心和滲漏缺陷
，此外，由于焊膏滾動(dòng)所產(chǎn)生的力隨供給焊膏量的變化而變化
，操作人員需在
SMT貼片加工印刷過(guò)程中不斷適當(dāng)調(diào)整最佳值
。
目前業(yè)界普遍把刮刀角度、刮刀速度
、印刷壓力認(rèn)為是印刷過(guò)程中的主要工藝參數(shù)
，這些參數(shù)的設(shè)置將直接決定印刷的質(zhì)量。
四
、刮刀角度
刮刀角度是刮刀垂直于水平面上
，其刮刀刀片與水平面所形成的較小的角。目前業(yè)界普遍采用的刮刀角度為45度和60度
。在這兩種設(shè)計(jì)中
，到底哪一角度才能獲得較佳的印刷效果呢?下面從以下幾個(gè)方面對(duì)45度刮刀和60度刮刀進(jìn)行比選，確定更適合無(wú)鉛制程的刮刀角度
。
五
、脫模速度
當(dāng)基板下降時(shí)，由于焊膏的黏著力
，使印刷模板所受的粘結(jié)力變大
，形成撓曲。如果印刷模板撓曲變大
，模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置
。其結(jié)果就是在某個(gè)位置
，模板因其彈力快速?gòu)?fù)位，抬起焊膏的周?chē)?div id="d48novz" class="flower left">
，兩端形成極端抬起的印刷形狀
，抬起高度與模板的撓度成正比。嚴(yán)重的情況下還會(huì)刮掉焊膏
，使焊膏殘留到開(kāi)孔部?jī)?nèi)
。脫模速度通常設(shè)定為0.3~3mm/s。在印刷時(shí)模板與PCB間隙小于0.5mm
，脫模距離一般為3mm
。而實(shí)際脫模速度由于模板變形速度的影響使得前半速度小而后半速度大。
六
、刮刀走向
在進(jìn)行SMT貼片加工印刷時(shí)
，也還要考慮磨板開(kāi)孔與刮刀走向的關(guān)系，當(dāng)刮刀沿著磨板X(qián)或Y軸方向90°運(yùn)行時(shí)
，往往導(dǎo)致開(kāi)孔不同走向的焊膏沉積量不同
。經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)度方向與刮刀刮印方向平行是焊膏填充性能好;開(kāi)孔長(zhǎng)度方向與刮刀刮印方向垂直時(shí)則焊膏的填充性能差
，前者比后者的焊膏沉積厚度多30%
。采用向量印刷可以解決這一問(wèn)題，向量印刷可以在0~90°內(nèi)以任意角度進(jìn)行印刷
，而當(dāng)刮刀以45°方向進(jìn)行印刷時(shí)可以明顯改善焊膏在不同模板開(kāi)孔走向上失衡現(xiàn)象
，同時(shí)還可以減少刮刀對(duì)細(xì)小間距模板開(kāi)孔的損壞。也可以采用調(diào)整開(kāi)孔尺寸大小即垂直于刮刀行程方向的目標(biāo)開(kāi)孔尺寸比平行于刮刀行程方向的開(kāi)孔略寬寫(xiě)
，以獲得相等的焊膏填充量
。
七、清洗頻率
印刷模板的清洗主要分為兩種：一種是在線清洗;另一種是離線清洗
。在線清洗的目的是清洗掉印刷模板與
PCB板接觸一面的殘余焊膏
。在線清洗的方式通常采用濕-真/干，即先濕擦再真空擦和干擦
，濕擦的目的是將殘余焊膏去除
，而干擦是將助焊劑殘余去除，真空擦是將有所模板開(kāi)孔內(nèi)的殘余焊膏吸去
。清洗頻率根據(jù)不同的
線路板而定
，通常元件密集
、焊盤(pán)間距小或有BGA的清洗頻率要較快
，可采用每印刷十塊左右PCB板清洗一次，或根據(jù)印刷質(zhì)量進(jìn)行合理調(diào)整
。
而離線清洗主要發(fā)生在三種情形下
，一是SMT貼片加工生產(chǎn)線停線超過(guò)20分鐘
，若這時(shí)重新開(kāi)線，由于焊膏在印刷網(wǎng)板上停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
，部分焊膏凝結(jié)在印刷網(wǎng)板
，肯堵塞印刷網(wǎng)板 開(kāi)孔，從而影響焊膏的印刷質(zhì)量
。二是僅采用在線清洗還不能完全保證質(zhì)量
，特別是有BGA時(shí)需定時(shí)離線清洗印刷網(wǎng)板，通常要求每?jī)尚r(shí)清洗一次
。三十該產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)完成
，換其他產(chǎn)品時(shí)需清洗被換下的印刷模板。
八
、其他方面
模板上焊膏量不足時(shí)
，刀片在刮動(dòng)時(shí)焊膏在模板上就不會(huì)滾動(dòng)，從而造成焊膏不能良好沉積
。一般模板上焊膏量最少要保證焊膏滾動(dòng)時(shí)其直徑在12.7mm~25.4mm之間
。
印刷間隙不當(dāng)，印刷間隙過(guò)大時(shí)
，焊膏沉積會(huì)過(guò)量
、偏離焊盤(pán)、不整齊等
。間隙過(guò)小時(shí)可能沉積量不夠
。
環(huán)境溫度不當(dāng)，印刷時(shí)環(huán)境的變化會(huì)直接影響到焊膏的黏度
。溫度過(guò)高則黏度降低
，會(huì)使焊膏沉積不整齊，易塌邊
。溫度過(guò)低
，焊膏黏度加大，會(huì)使模板孔壁粘上焊膏
模板框架不當(dāng)
，過(guò)小的模板框架在使用間隙印刷時(shí)
，總會(huì)使模板的周邊出現(xiàn)橋接和印刷不清晰的現(xiàn)象?div id="jfovm50" class="index-wrap">？蚣艿淖冃螘?huì)使印刷無(wú)法間隙模板的周邊繃緊不當(dāng)
，如果模板周邊的網(wǎng)邊太松或某一方向上繃得過(guò)緊的話，印刷時(shí)模板在平臺(tái)X
、Y方向上將產(chǎn)生位移
，隨著刮刀壓力的增加，這種位移會(huì)增加
。
操作不當(dāng)
，模板的清洗有干洗
、濕洗和真空洗等多種方法。某些時(shí)候
，清洗方法選擇不當(dāng)或清洗的頻次不夠可能造成印刷不良
。
檢驗(yàn)不當(dāng)，檢驗(yàn)的方法很多
，有目視檢驗(yàn)
、脫機(jī)手工檢驗(yàn)、脫機(jī)自動(dòng)3D檢驗(yàn)
、印刷機(jī)在線檢驗(yàn)
、線內(nèi)抽樣檢驗(yàn)及在線100%檢驗(yàn)等多種，應(yīng)根據(jù)需要去選擇
。忽略或不認(rèn)真的檢驗(yàn)是非常有害的
，因?yàn)闄z驗(yàn)是發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的第一步。面議檢驗(yàn)就不會(huì)發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題
，更不可能去糾正生產(chǎn)中實(shí)際已經(jīng)存在的問(wèn)題了
。
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