通訊主板2

，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。

　　3.焊膏厚度

　　當(dāng)焊膏厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減小

。這是由于：（1）焊膏較薄，焊膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。（2）焊膏變薄，整個(gè)焊盤熱容量減小，兩個(gè)焊盤上焊膏同時(shí)熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現(xiàn)象比較，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時(shí)，推薦采用0.15mm以下模板。

　　4.貼裝偏移

　　一般情況下

，貼裝時(shí)產(chǎn)生的元件偏移，在回流過程中會(huì)由于焊膏熔化時(shí)的表面張力拉動(dòng)元件而自動(dòng)糾正，我們稱之為“自適應(yīng)”，但偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使元件立起產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象。這是因?yàn)椋海?）與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。（2）元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應(yīng)調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

　　5.元件重量

　　較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高

，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

　　關(guān)于這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約