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產品分類:軍工SMT產品
型號:J06C152199
板材:生益S1000-2 板厚:1.6±0.16mm
尺寸:130.5mm*70mm
最小焊盤間距:0.2mm
最小焊盤大小:0.25mm
表面處理:沉金
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產品簡介
INTRODUCTION
SMT紅膠工藝制作標準流程為:絲印→(點膠)→貼裝→(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成
1、絲印
其作用是將錫膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上
2
它是將紅膠點到PCB的的固定位置上
3、貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上
4
其作用是將紅膠(貼片膠)融化
5、回流焊接
其作用是將錫膏(焊錫膏)融化
6
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機
7
其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡
8、返修
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工
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