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產(chǎn)品分類:軍工SMT產(chǎn)品
型號(hào):H01J45214
板材:生益S1141 板厚:1.2±0.12mm
尺寸:28.4mm*86mm
最小焊盤間距:0.3mm
最小焊盤大?div id="m50uktp" class="box-center"> 。?.2mm
表面處理:沉金
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產(chǎn)品簡介
INTRODUCTION
電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展,表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明及精進(jìn)佔(zhàn)有極大程度的貢獻(xiàn)
(▲ Soaking type 典型浸潤式回流焊溫度曲線)
迅速揮發(fā)出來的氣體會(huì)連錫膏都一起往外帶,在小間隙的零件下會(huì)形成分離的錫膏區(qū)塊
虛焊的主要原因可能是因?yàn)闊羧锖缥F(xiàn)象或是不潤濕所造成
這是由于零件兩端的潤濕不平均所造成的
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