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熱門關(guān)鍵詞: 單雙面線路板

，單雙面線路板

航空主板6

產(chǎn)品分類:軍工SMT產(chǎn)品

型號：J01C1619

板材：生益S1141
板厚：1.0±0.1mm

尺寸：15mm*10mm

最小焊盤間距：0.25mm

最小焊盤大?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">。?.3mm

表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡介

INTRODUCTION

SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟

，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求

。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)

？

　　一、SMT貼片錫膏工藝

、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中

，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果

。

、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤

，少錫

、漏刷。

、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良

，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀

，噴錫移位超焊盤三分之一

。

　　二、SMT貼片紅膠工藝

、印刷紅膠的位置居中

，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫

。

、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼

，無欠膠

。

　　3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間

，可能造成元件與焊盤不易上錫

。

、印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一

。

　　三

、SMT貼片工藝

　　1、SMT元器件貼裝需整齊

、正中

，無偏移、歪斜

。

、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面

。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置

，如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面），功能無法實(shí)現(xiàn)

。

、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反

、錯誤（二極管

、三極管、鉭質(zhì)電容）

。

、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路

。

、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣

。

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