，負(fù)責(zé)供應(yīng)商是把5次以上不分層作為標(biāo)準(zhǔn)
，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而一般廠商可能只要求2次
，而且?guī)讉€(gè)月才會(huì)確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出
，是優(yōu)秀
PCB廠的必備
。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上
，這樣才比較安全
。
PCB板電鍍分層的原因
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)
，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子
。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底
，在
顯影過(guò)程中
，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落
，造成膜與銅結(jié)合不良
；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難
，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹
剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要
；銅的表面經(jīng)過(guò)處理后
，清洗的時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)，因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì)盡管其含量微弱，但對(duì)銅的表面影響不能掉以輕心
，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)
。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問(wèn)題
。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿(mǎn)意的效果
。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當(dāng)
，就會(huì)使金層從鎳層表面分離
。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落
。第二方面的原因是因?yàn)榛罨?div id="jfovm50" class="index-wrap">，清洗的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成鎳表面重新生成鈍化膜層
，然后再去進(jìn)行鍍金
，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
PCB線路板分層的原因
原因：
PCB線路板吸收熱量后
，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力
，如果樹(shù)脂與樹(shù)脂，樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層
，這是PCB線路板分層的根本原因
，而無(wú)鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng)
，更易造成PCB線路板的分層
。
應(yīng)對(duì)措施：
1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料
，多層板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)
。
2、層合的工藝控制到位
，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層板
，更是要注意。在熱沖擊下
，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層
，造成整批報(bào)廢。
3
、沉銅質(zhì)量
。孔內(nèi)壁的銅層致密性越好
，銅層越厚
，PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)
。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低
，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制
。
當(dāng)PCB線路板在高溫過(guò)程中，由于板材膨脹過(guò)大
，導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂
，無(wú)法導(dǎo)通。這就是過(guò)孔不通
。這也是分層的前兆
，程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。
有條件的PCB線路板廠家有自己的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
，可以實(shí)時(shí)觀測(cè)自己PCB線路板耐熱沖擊的性能
。
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