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產(chǎn)品簡介
INTRODUCTION
對于電子設備來說
1
根據(jù)上圖可以看到:連接銅皮的面積越大,結(jié)溫越低
根據(jù)上圖
2
熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性
3、IC背面露銅
4
大功率、熱敏器件的要求
a
b
c、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列
d、在水平方向上
e
f
g
h
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