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發(fā)布時(shí)間：2017-12-14
為了增加PCB電路層的空間利用
好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用
的時(shí)候就先鉆好孔
埋孔：Buried hole
必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔
通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫
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盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。
，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到
；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層
，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置 。
， PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成 ，
，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理 ，最後才能全部黏合，比原來的
，所以價(jià)錢也最貴
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