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發(fā)布時間:2017-12-16
HDI:high Density
interconnection的簡稱
線隙在4mil以下
盲孔:Blind via的簡稱,實現(xiàn)內層與外層之間的連接導通 埋孔:Buried via的簡稱
都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔
又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)
1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階
2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階
你鐳射的次數是幾次
上一條:
?線路板的阻抗與什么因素相關
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