,用比重計(jì)
測量的方式進(jìn)行,也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行
。
4
、彩色試驗(yàn):彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度,以及由于曝光
、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)
。比色計(jì)測試是試驗(yàn)常用方法,當(dāng)測試者有豐富的經(jīng)驗(yàn)時(shí)
,可采用最簡單的目測方法
。
二、其他來料檢測
1
、黏結(jié)劑檢測:黏結(jié)劑檢測主要是黏性檢測
,應(yīng)根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢測黏結(jié)劑把SMD結(jié)到
PCB上的黏結(jié)強(qiáng)度,以確定其是否能保證被黏結(jié)
元器件在工藝過程中受
振動(dòng)和熱沖擊不脫落
,以及黏結(jié)劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等
。
2、清洗劑檢測:清洗過程中溶劑的組成會(huì)發(fā)生變化
,甚至?xí)兂梢兹嫉幕蚋g性的
,同時(shí)會(huì)降低清洗效率,所以需要定期對其進(jìn)行檢測
。清洗劑檢測一般采用氣體色譜分析( Gas Ch
romatography
,GC)方法進(jìn)行。