熱門關(guān)鍵詞: 單雙面線路板

，單雙面線路板

智能產(chǎn)品2

產(chǎn)品分類:安防SMT產(chǎn)品

型號(hào)：A0120411

板材：聯(lián)茂158A
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：76mm*115mm

最小焊盤間距：0.2mm

最小焊盤大小：0.2mm
表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象

，那就是焊點(diǎn)剝離

。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中

。下面長(zhǎng)科順給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決

。

要想解決問題首先要知道它的形成原因

，這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大

，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一

。

知道原因之后才能切實(shí)解決這種不良現(xiàn)象

，解決SMT貼片的焊點(diǎn)剝離主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?div id="d48novz" class="flower left">

；二是控制冷卻的速度

，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了這些方法外

，還可以通過設(shè)計(jì)來減少應(yīng)力的幅度

，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點(diǎn)上

，稱為裂痕或撕裂

。這問題如果在波峰通孔焊點(diǎn)上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的

，因?yàn)檫@不是通孔的關(guān)鍵質(zhì)量部位

。但廣州貼片加工的回流焊點(diǎn)上出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象就是質(zhì)量隱憂了。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會(huì)產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離

。由于Bi原子的遷移特性

，只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移

，而生成“分泌”的不良薄層

，伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂

。

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