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產(chǎn)品分類:醫(yī)療SMT產(chǎn)品
型號:Y04K21109
板材:聯(lián)茂158A 板厚:1.0±0.1mm
尺寸:62.3mm*99.1mm
最小焊盤間距:0.25mm
最小焊盤大小:
表面處理: 無鉛噴錫
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產(chǎn)品簡介
INTRODUCTION
絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上
點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起
回流焊接:其作用是將焊膏融化
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去
檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測
返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工
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