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產品分類:醫(yī)療SMT產品
型號:Y06J1270
板材:生益S1000-2 板厚:1.0±0.10mm
尺寸:52.6mm*133.1mm
最小焊盤間距:0.15mm
最小焊盤大小:0.2mm 表面處理:沉金
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產品簡介
INTRODUCTION
在SMT貼片加工的流程中
一
消洗介質在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面
些表面活性劑可以明顯提高潤濕能力
二
有機溶劑清洗的主要去污機理是溶解,選擇溶劑時應遵循相似相容原則
極性溶劑
(1)離子性溶解
離子性溶解是指將污染物在水中離解成離子。
這種離子性物質的溶解
(2)非離子性溶解
非離子性溶解是指污染物溶于水中
典型的非離子污染物是助焊劑體,如聚乙二烯
物,這些物質不導電
三
在水清洗和半水清洗工藝中,可以在水中加入一定量的乳化劑
四
皂化作用是單純的化學過程
筆化反應使用的是脂防酸鹽,它使松香
中而被清除。皂化劑對鋁
并觀察皂化劑與元器件等材料的相容性
五、螯合作用
螯合作用是指加入絡合物
六、施加機械力
施加不同方式的機械力可加快清洗速度
①刷洗。洗有人工刷洗和機械刷洗兩種方式
②浸洗
③空氣中噴洗
清洗兩種方法。水流的能量(壓力和流量)直接影響清洗效果
④浸入式噴洗(噴流清洗)。是指浸泡在液面下的液流沖洗
⑤離心請洗
用使污物從組裝板表面離下米
⑥超聲波清洗。超聲波清洗是依靠空穴作用、加速度來促進物理化學反應
穴作用可滲入到其他清洗方法很難到達的細小區(qū)域
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