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汽車(chē)產(chǎn)品5

產(chǎn)品分類(lèi)：汽車(chē)音響PCB

型號(hào)：G10H08756
層數(shù):10層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：71.16mm*138.41mm
最小孔徑：0.25mm
最小線(xiàn)寬：0.1mm
最小線(xiàn)距：0.1mm
表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程

，在生產(chǎn)的過(guò)程中

，由于PCB 基板

、PCB板加工過(guò)程的因素而導(dǎo)致PCB的缺陷

。接下來(lái)小編就為大家介紹常見(jiàn)的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因

。

　　在PCB制造過(guò)程中

，常見(jiàn)的PCB缺陷有：白斑

、微裂紋、起泡

、分層

、濕織布、露織物

、暈圈和阻焊缺陷

。

1、白斑

　　板材表面玻璃纖維交織點(diǎn)處

，樹(shù)脂與纖維分開(kāi)

，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點(diǎn)或“十字紋”等想象。

　　原因：、（1）板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)?a target="_blank" class="arckwlink_hide">機(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑

。

　?div id="d48novz" class="flower left">

。?）局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）

。

　?div id="d48novz" class="flower left">

。?）板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑

。

、微裂紋

　　發(fā)生在層壓基材內(nèi)部，連續(xù)的白斑或“十字紋”

，即可定義為微裂紋

。

　　原因：主要受機(jī)械應(yīng)力的影響，在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋

。

、起泡

　　基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間、基材與保護(hù)性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象

。

　　原因：（1）板面污染（氧化

、油漬、膠跡

、其他堿性污染）

　?div id="4qifd00" class="flower right">

。?）后固化時(shí)間不足，大部分表現(xiàn)為一個(gè)角正反兩面起泡掉油

，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的

。

　　（3）退錫不凈

，板面上面有一層薄薄的錫

，到噴錫后，板面上的錫經(jīng)過(guò)高溫熔化就會(huì)把油墨頂起來(lái)

，形成泡狀

。

　　（4）孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨

。到噴錫后會(huì)在藏水的孔邊形成圈狀起泡

　?div id="jfovm50" class="index-wrap">。?）在PCB板焊接加工過(guò)程中，板內(nèi)有水汽

，在過(guò)回流焊容易發(fā)生氣泡的想象

。

　　4、分層

　　基材層間

、絕緣基材與導(dǎo)電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象

。

　　原因：（1）未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)

　?div id="jfovm50" class="index-wrap">。?）清潔不到位，板面上有雜物

，導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層

。

、濕織布

　　基材中完全被樹(shù)脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維

，在表面呈現(xiàn)編織花紋。

、露織物

　　基材表面露出的未被樹(shù)脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象

。

　　7、暈圈

　　在基材表面或表面下的破壞或分層想象

，通常表現(xiàn)在孔的周?chē)蛘咂渌庸げ课坏乃闹艹尸F(xiàn)泛白區(qū)域

。

　　原因：（1）機(jī)臺(tái)或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙

。

　?div id="d48novz" class="flower left">

。?）板子翹曲變形，板間有空隙

　?div id="d48novz" class="flower left">

。?）銑刀磨損

　?div id="d48novz" class="flower left">

。?）檢驗(yàn)員不清楚二鉆暈圈標(biāo)準(zhǔn)漏檢。

、阻焊缺陷

　　阻焊膜是一種耐熱涂敷材料

，阻焊缺陷容易導(dǎo)致在PCB焊接過(guò)程中焊料在非焊接區(qū)沉積。

　　原因：（1）焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙過(guò)大

　?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">。?）阻焊印刷過(guò)后

，烘板時(shí)間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化

，經(jīng)爐高溫沖擊后

，阻焊分層氣泡。

　　這些PCB缺陷是影響電子產(chǎn)品不良率的重要因素

，通過(guò)認(rèn)識(shí)這些缺陷以及產(chǎn)生的原因

，可以在電子組裝過(guò)程中改善工藝，提高產(chǎn)品的良率

。

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