，鑼完外場后步驟改成：---》鉆LDI精準(zhǔn)定位孔---》濕膜---》蝕盲孔點---》激光鉆孔---》鉆埋孔---》沉銅----（正常工藝流程）
。
6.別的常見問題：A）。因為RCC料都未根據(jù)UL認(rèn)證
，故該類板暫不用UL標(biāo)識.B）
。有關(guān)MI上的排板結(jié)構(gòu)
，為防止把該類含RCC料排板當(dāng)假多層板排板（由于絲印網(wǎng)版房制作絲印網(wǎng)版假多層板和正常板之別）
，我們在畫排板結(jié)構(gòu)時
，要留意RCC料與L2或Ln-1層分離
，比如SR2711/01排板：C）.IPC-6016是HDI板規(guī)范：激光盲孔孔邊銅厚：0.2mil（min）
。焊錫絲圈要求：容許圓的切線假如PAD規(guī)格比直徑大5mil下列
，要提議加
TEARDROPD）
。板材邊緣》=0.8”
二）機械設(shè)備鉆盲/埋孔
1.應(yīng)用領(lǐng)域：鉆嘴規(guī)格》=0.20毫米時可考慮到用機械設(shè)備鉆孔；
2.有關(guān)盲埋孔的電鍍方式（參考RD通知TSFMRD-113）：A）
。正常狀況下，一切層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖型電鍍;B）
。正常狀況下
，全銷釘步驟進行后，板厚》=80MIL
，埋孔需板電鍍+圖型電鍍
，因而
，盲孔電鍍時外層板面不可以板電鍍.C）?div id="4qifd00" class="flower right">
