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熱門關鍵詞: 單雙面線路板

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盲埋孔產(chǎn)品3

產(chǎn)品分類：盲埋孔板

型號：G02H45862
層數(shù)：10層
板厚：2.0+/-0.2mm
尺寸：85mm*45mm
所用板材：生益S1141
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
最小孔銅：25um
表銅厚：56um

最小線寬/距：0.1mm/0.1mm

10層一階盲埋孔

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產(chǎn)品簡介

INTRODUCTION

pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎

？在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前

，我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個孔。

pcb盲孔顧名思義它是看不見的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔

。PCB盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度

，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接

，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。也就是有一定的規(guī)格要求

。

pcb埋孔從字面上就可以看出來

，這個孔是隱藏在板子里面的。在多層板里面

，埋孔

，就是多層PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思

。

pcb盲孔和埋孔規(guī)格

那么pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少了

？

盲孔制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z 軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無廠采用

，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔

，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置

。

埋孔這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成

，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理

，最后才能全部黏合

，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的

。這個制程通常只使用於高密度的電路板

，來增加其他電路層的可使用空間。

比如大多制程設備的線寬線距在：盲孔0.1mm,0.125mm,0.15mm,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm

；而且激光鉆孔和機械鉆孔是有區(qū)別的

，要看是什么樣的工藝設備。

行業(yè)也有能夠做到4mil線寬線徑和0.2MM

、0.1MM小孔徑的

。具體規(guī)格需要看在PCB設計時的需求和看制造工廠的設備制程能力。比如普通PCB工廠如果是普通機械孔的話

，一般是要求最小為6mil

。按照單位換算就是

，機械鉆 0.2mm ，條件允許推薦設計到0.3mm或以上

，孔徑的公差為±0.075mm

。（1mil = 0.0254mm）

如果是鐳射孔可以做的相對更小，最小孔徑可以做到4mil（0.1mm）

，一般主要是看孔的設計要求規(guī)范

，比如大電流的就要把外徑做大一些，孔可以放小

。

行業(yè)里面博運發(fā)PCB上了新設備之后PCB制程能力已經(jīng)有了很大提高

，現(xiàn)在最小孔徑可以做到0.1mm，線寬線距可以做到3mil（0.0762mm）

，1mil = 0.0254mm

。最小激光孔可以做到0.1mm；最小機械孔可以做到0.15mm

。

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