。
步驟5：層對(duì)齊和光學(xué)檢測(cè)
在完成所有層的準(zhǔn)備工作之后
，它們會(huì)相互對(duì)齊。這可以通過沖壓注冊(cè)孔來完成
，如前一步驟中所述
。技術(shù)人員將所有層放置在機(jī)器中，稱為“光學(xué)打孔器”
。這臺(tái)機(jī)器將準(zhǔn)確地打孔
。
放置的層數(shù)和發(fā)生的錯(cuò)誤無法逆轉(zhuǎn)。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)將使用激光檢測(cè)任何缺陷并將數(shù)字圖像與Gerber進(jìn)行比較文件
。
第6步：加層和綁定
在此階段
，包括外層的所有層將彼此粘合在一起。所有層都將堆疊在基板上
。
外層由玻璃纖維“預(yù)浸漬”制成
，環(huán)氧樹脂稱為預(yù)浸料。襯底的頂部和底部將覆蓋有具有銅跡線蝕刻的薄銅層
。
帶有金屬夾的重型鋼臺(tái)用于粘合/壓制層
。這些層與工作臺(tái)緊密固定，以避免在校準(zhǔn)過程中移動(dòng)
。
將預(yù)浸料層安裝在校準(zhǔn)臺(tái)上
，然后將基板層安裝在其上，然后放置銅板
。更多的預(yù)浸料板以類似的方式放置
，最后鋁箔完成堆疊。
計(jì)算機(jī)將自動(dòng)完成壓力機(jī)的加工
，加熱堆棧并以受控速率冷卻
。
現(xiàn)在技術(shù)人員將拆下包裝銷和壓力板以拆開包裝袋。
第7步：鉆孔
現(xiàn)在是時(shí)候在堆疊PCB上鉆孔了
。精密鉆頭可實(shí)現(xiàn)100微米直徑的孔
，精度極高。這種鉆頭是氣動(dòng)鉆頭，主軸轉(zhuǎn)速約為300K RPM
。但即使有這樣的速度
，鉆孔過程也需要時(shí)間，因?yàn)槊總€(gè)孔都需要時(shí)間才能完美鉆孔
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