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發(fā)布時間：2017-12-18
在互聯(lián)PCB板的技術(shù)上一般來說有三種形式：
在這項技術(shù)中
主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間
埋孔埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔
與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比
更多的信號走線通路的時候，可采用埋孔技術(shù)
點是增大電路板的成本
盲孔盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔
實例
盲孔可以在板層上彼此堆疊
對于SMD 和連接器而言
相接
不管是哪種方式都需要綜合各方面的要求
上一條：
PCB抄板工藝的一些小原則
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，所有的鉆孔都要穿通面板 ，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項技術(shù)的
，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。
，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。
，埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號線密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要
。然而，因為埋孔技術(shù)需要更多的程序步驟，所以線路密度的優(yōu)
，因為它們不需要大的元器件孔，只需要小的過孔將外表面與內(nèi)層
。在非常密集且厚的多基板上 ，通過使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量，也為設(shè)計者提供了充分的設(shè)計空間 。
，根據(jù)不同的需要進(jìn)行相應(yīng)的處理
。
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