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發(fā)布時間：2017-12-18
孔無銅開路，對PCB行業(yè)人士來講并不陌生
總是反復(fù)重來
是頭痛醫(yī)頭
以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開
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，但是如何控制？很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，
，今天是這個工序產(chǎn)生的，明天又是那個工序產(chǎn)生的。其實控制并不難，只是一些人不能去堅持監(jiān)督預(yù)防而已，總
、腳痛醫(yī)腳。
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。
。
7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善：
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.
5.設(shè)定計時器。
6.增加防爆孔。減小板子受力
。
7.定期做滲透能力測試。
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