提高可靠性PCB的幾大重要特征

。

2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

好處：完美的電路可確?div id="jfovm50" class="index-wrap">？煽啃院桶踩?div id="jfovm50" class="index-wrap">，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

如果修復(fù)不當(dāng)

、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問）

（不良焊點(diǎn)/電氣故障）

，并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

4

、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性

，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化

，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中

發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題

。

5

、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/span>

好處：提高可靠性和已知性能

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層

、斷路及翹曲問題。電特性削

弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

6

、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差

。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

7

、界定阻焊物料