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發(fā)布時(shí)間：2017-12-16
一：所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆
因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮
空板的板廠也不多
孔內(nèi)沉銅拉出
二：對于披鋒內(nèi)翻
-板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜
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、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，
，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半
。博運(yùn)發(fā)電路就是為數(shù)不多的廠家之一。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少、金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將
，因此報(bào)廢率非常高。
，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按一下流程進(jìn)行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽）
、蝕刻
、退錫-其他流程-外形
三：具體金屬化半孔按一下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔，
（1）工程部按工藝流程制定MI流程
（2）金屬半孔為一鉆時(shí)鉆出（或鑼出）、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時(shí)會不會露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動
（3）右邊孔（鉆半孔）
a先鉆完，在把板翻轉(zhuǎn)（或鏡向）：鉆左邊孔
b其目的是為了減少鉆刀對半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。
（4）依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。
（5）繪制阻焊菲林，鑼空位作檔點(diǎn)開窗加大到4mil處理。
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