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發(fā)布時(shí)間:2017-12-13
PCB線路板的鍍金工藝分為兩種:一為電鍍金,一為沉金。
對(duì)于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的;除非廠家要求的是綁定,
不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金
OSP
上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。
這里只針對(duì)PCB問題說,有以下幾種原因:
★ 在PCB印刷時(shí)
★ PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用
★ 焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測(cè)試得出結(jié)果
關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)
鍍金方面,它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng),而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對(duì)其它表面處理而 言)
一年左右時(shí)間
一般情況下,沉銀表面處理有點(diǎn)不同
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