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發(fā)布時(shí)間：2017-12-12
提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量
1． 盲孔定義
a：與通孔相對(duì)而言
b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND
HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區(qū)分：
盲孔在壓合前鉆
孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
A：鉆帶：
（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔
（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明
一致
而前面又用1st
注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板：
內(nèi)層不鉆孔；
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出
盲孔板：
（1）：注明film出正片
埋孔板與普通雙面板作法一致。
盲孔板
因盲孔板做兩次以上板電，圖電
壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔
負(fù)片流程：針對(duì)薄板（〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)
按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程
走負(fù)片流程。
盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度
此類(lèi)板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。
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，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）
2． 制作方法
。
， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
，且前后名稱需
；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，
，2nd表示的情況。
，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。
(aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
3． Film修改：
，負(fù)片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留?div id="jfovm50" class="index-wrap">？撞荒茏鰺o(wú)ring孔。
4． 流程：
，即有一面是外層：
正片流程：需做單面d/f ，注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí) ，光銅面用黑膠帶蓋住 ，防止透光 。
，成品極易板厚超厚 ，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍 。
。
，而水金拉無(wú)法分面打電流 ，故無(wú)法
，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類(lèi)板
5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同
，制作時(shí)偏差不一致
，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料
。
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