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PCB板故障問(wèn)題怎么快速解決
發(fā)布時(shí)間：2018-07-27
PCB板生產(chǎn)涉及一系列復(fù)雜精密的制造過(guò)程
不管什么原因
PCB板常見(jiàn)缺陷有哪些?
PCB中的缺陷包括元件引腳之間的焊橋或不同的焊點(diǎn)
，銅線之間的短路，開(kāi)路，元件移位等等。 大多數(shù)情況下，制造商在將產(chǎn)品推向市場(chǎng)之前會(huì)進(jìn)行大量測(cè)試。 但是，有些缺陷可能會(huì)被忽視，只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會(huì)凸顯出來(lái)。 此外，由于環(huán)境和制造商無(wú)法控制的其他條件，現(xiàn)場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)一些缺陷短路
在生產(chǎn)階段發(fā)生短路的類(lèi)型是不盡相同的，而其他情況短路的發(fā)生
當(dāng)銅跡線之間空間或者間距很小時(shí)，會(huì)發(fā)生短路
未做修剪的元器件引線會(huì)引起短路
空中漂浮可導(dǎo)短細(xì)線會(huì)造成銅跡線之間短路
焊橋
組件故障：有缺陷的組件通常將其輸入或輸出短路至電源或地
開(kāi)路
當(dāng)跡線斷裂時(shí)
元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位
在回流焊過(guò)程中
焊接問(wèn)題
以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問(wèn)題：
受干擾的焊點(diǎn)：由于外界擾動(dòng)導(dǎo)致焊料在凝固之前移動(dòng)
。 這與冷焊點(diǎn)類(lèi)似，但原因不同，可以通過(guò)重新加熱進(jìn)行矯正，并保證焊點(diǎn)在冷卻時(shí)而不受外界干擾。冷焊：這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時(shí)
，導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。 由于過(guò)量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點(diǎn)也可能發(fā)生。 補(bǔ)救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。焊錫橋：當(dāng)焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況
。 這些有可能形成意想不到的連接和短路，可能會(huì)導(dǎo)致組件燒毀或在電流過(guò)高時(shí)燒斷走線。焊盤(pán)
，引腳或引線潤(rùn)濕不足。太多或太少的焊料。
由于過(guò)熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤(pán)。
故障定位和維修技術(shù)
一旦出現(xiàn)問(wèn)題跡象
，下一步就是追蹤和確定位置。這需要遵循邏輯路徑，直到有可能查明缺陷。確定故障位置的不同方式包括無(wú)需為電路板供電的目視檢查，以及使用測(cè)試設(shè)備的物理檢查。測(cè)試技術(shù)依賴(lài)于高端測(cè)試設(shè)備或使用基本工具，如萬(wàn)用表等在有電或無(wú)電板上。雖然在具有較大跡線的簡(jiǎn)單單面板上很容易識(shí)別可見(jiàn)的缺陷或問(wèn)題，但對(duì)復(fù)雜的多層板進(jìn)行故障排除往往是一項(xiàng)挑戰(zhàn)
。難易程度取決于電路板的類(lèi)型，層數(shù)，跡線間距，元件數(shù)量盡管更復(fù)雜的電路板通常需要特殊的測(cè)試設(shè)備
高端測(cè)試設(shè)備結(jié)合了包括微電壓和其他非接觸式電流跟蹤技術(shù)在內(nèi)的多種測(cè)量方法
，能夠準(zhǔn)確快速地識(shí)別負(fù)載和裸PCB中的短路。這些設(shè)備中的一些使用電流注入和現(xiàn)場(chǎng)感應(yīng)來(lái)識(shí)別確切的位置，而無(wú)需為電路板供電或移除組件。但是，高成本可能超出許多設(shè)計(jì)師的范圍。諾信檢測(cè)設(shè)備
典型的設(shè)備包括自動(dòng)飛行探測(cè)儀器
，如雙面機(jī)器人測(cè)試儀Takaya9600和Acculogic FLS 980。還有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)機(jī)器，例如諾信YESTECH FX-942。 AOI采用高分辨率相機(jī)來(lái)檢查各種缺陷，包括短路，開(kāi)路，缺失，不正確或未對(duì)齊的元器件。視覺(jué)和物理檢測(cè)
目視檢查可識(shí)別缺陷
，如重疊痕跡，焊點(diǎn)短路，電路板過(guò)熱跡象以及燒毀組件。 但這僅限于視力能夠觸及的范圍。一些問(wèn)題，尤其是當(dāng)電路板運(yùn)載過(guò)熱
，而用肉眼很難識(shí)別時(shí)。 在這種情況下，放大鏡可以幫助識(shí)別一些短路，焊橋，開(kāi)路，焊點(diǎn)和電路板走線的裂縫，元件偏移等等。另外，萬(wàn)用表可以確定板子上銅跡線是否存在短路或斷路
。 使用連續(xù)性測(cè)試，短路電阻值會(huì)非常低，通常小于5歐姆。 同樣用萬(wàn)用表檢測(cè)PCB板缺陷
當(dāng)在元器件引腳之間檢測(cè)到低電阻時(shí)
目視檢查只適用于電路板的外觀查看檢測(cè)，它可能并不適用于電路板內(nèi)部層檢測(cè)
定位PCB短路問(wèn)題點(diǎn)
上述檢測(cè)方法是有局限性
低電壓測(cè)量
該項(xiàng)技術(shù)涉及到控制當(dāng)前通過(guò)短路電流量以及找出電流流向
。由于電路板上銅跡線也有電阻，通過(guò)銅跡線不同的部分產(chǎn)生的電壓也是不同的。電壓量取決于銅跡線的長(zhǎng)度，寬度和厚度，因?yàn)檫@些因素造成的電阻值不同，相應(yīng)的電壓值也是不同的。設(shè)置對(duì)測(cè)試有用的安全電流非常重要
，但是其值不能超過(guò)導(dǎo)線或設(shè)備安全閾值。典型的設(shè)置提供2伏的電源電壓配以最大約為100毫安的電流。這將提供可用的總功率約為200mW，這不足以損壞除非常敏感的部件之外的任何部件。有時(shí)使用電壓表
毫伏測(cè)試需要靈敏的電壓表
用手指感測(cè)電路板發(fā)熱區(qū)域
由于短路會(huì)導(dǎo)致電路板局部溫度上升，因此為電路供電
修復(fù)短/開(kāi)線路
在PCB上識(shí)別出短路或開(kāi)路點(diǎn)之后，下一步就是隔離問(wèn)題
如果兩個(gè)焊點(diǎn)之間有焊橋或短路，請(qǐng)將熱烙鐵的尖端穿過(guò)兩個(gè)引腳或連線之間以除去這些焊點(diǎn)或短路
修復(fù)開(kāi)路取決于故障的性質(zhì)和銅跡線的大小
通過(guò)清潔和小心地重新焊接接頭
PCB板在使用后由于設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷而經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題
大多數(shù)PCB廠家擁有所有測(cè)試設(shè)備和工具來(lái)識(shí)別和糾正電路板的故障
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